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납 첨가 T4 솔더 페이스트 Sn63pb37 칩 주석 진흙 제조업체 직접 판매
납 솔더 페이스트 Sn63Pb37SMT 용접 183°C 융점 BGA 부품 0402 부품 용도 Dongguan YOSHIDA Welding Materials Co., Ltd. 2003년에 설립되었습니다. 이 회사
기본정보
| 모델 번호. | SD-330 |
| 녹는 점 | 183°C |
| 구성 | Sn63pb37 |
| 형질 | 72시간 동안 연속 인쇄 |
| 형질 | 좋은 항산화 |
| 무게 | 500g |
| 입자 | T3/T4 |
| 운송 패키지 | Kartonverpackung |
| 사양 | 500g |
| 등록 상표 | 요시다 |
| 기원 | 중국 |
상품 설명
납 땜납 페이스트 Sn63Pb37SMT 용접 183°C 융해점 BGA 구성 요소 0402 구성 요소 사용법| 제품 매개변수 | |
| 합금 | Sn63Pb37 |
| 패키지 | 500g/병 |
| 녹는 점 | 180℃ |
| 입자 | 25 - 45 음 |
| 점도 | 190 ± 20 Pa.S |
| 제품 사양 | |||
| 일반 | 성분(중량%) | 녹는점(°C) | 적용 시나리오 |
연필 | Sn63Pb37 | 183 | 고정밀 기기, 전자 산업, 통신, 마이크로 기술, 항공 산업 및 기타 용접 제품과 같은 까다로운 회로 기판에 적합합니다. |
| Sn62,8Pb36,8Ag0,4 | 180-183 | ||
| Sn62,8Pb37Ag0,2 | 180-183 | ||
| Sn60Pb40 | 183-190 | ||
| Sn55Pb45 | 183-203 | 가전 제품, 전기 기기, 자동차 전자 제품, 하드웨어 및 전기 제품 및 기타 용접 제품과 같은 일반 회로 기판의 요구 사항에 적용 가능 | |
| Sn50Pb50 | 183-220 | ||
| Sn10Pb88Ag2 | 278 | 고연, 고은은 고정밀 기기, 반도체, 자동차 전자, 마이크로 엔지니어링, 고속철도 엔지니어링, 항공 산업 등과 같은 용접 제품에 적합합니다. | |
| Sn5Pb92,5Ag2,5 | 287 | ||
| Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
블레이프레이 로트페이스트 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | 217 | 높은 비용, 우수한 성능, 까다로운 용접에 적합 |
| Sn98,5Ag1,0Cu0,5 | 220 | 중온 무연은 1은 열 전도성과 전기 전도성이 좋습니다. 우수한 주석 강도, 우수한 비용 관리 및 높은 비용 성능에 대한 관련 요구 사항 | |
| Sn99Ag0,3Cu0,7 | 227 | 저렴한 비용, 높은 융점. 덜 까다로운 용접 작업에 사용할 수 있습니다. | |
| Sn64,7Ag0,3Bi35 | 172 | LED, USB, 온도 조절기 및 기타 SMT 패치 및 유지 관리 제품에 적합한 중간 온도 무연 납땜, 온도 저항은 230°C를 초과하지 않습니다. | |
| Sn64Ag1.0Bi35 | 172 | ||
| Sn42Bi58 | 138 | 저온 무연 납땜에 적합: LED 칩 처리 및 유지 관리 영역 | |
| Sn96,5Ag3,5 | 210 | 솔더 페이스트는 구조 부품, 니켈 도금, 주석 도금 및 기타 금속 용접에 사용됩니다. | |
동관요시다용접재료는 2003년에 설립되었습니다. 이 회사는 솔더 페이스트, 솔더 페이스트, 적색 접착제, 주석 와이어, 주석 잉곳, 솔더 스트립, 솔더 볼 및 솔더 스트립과 같은 전자 용접 재료의 생산 및 연구 개발 분야에서 20년의 경험을 보유하고 있습니다.
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