무연 친환경 매체, 온도 172°C, Sn64.7bi35AG0.3, 솔더 페이스트, SMT 칩, LED 용접

기본정보

모델 번호.	SD-520
제조방법	녹다
운송 패키지	판지 + 폼 상자
사양	10kg
등록 상표	요시다
기원	중국

상품 설명

무연, 환경 친화적인 중간 온도 172°C Sn64.7Bi35Ag0.3 솔더 페이스트 SMT 칩 LED 용접

제품 매개변수
합금	Sn64,7Bi35Ag0,3
패키지	500g/병
녹는 점	172°C
입자	25 - 45 음
점도	190 ± 20 Pa.S

제품 사양
일반	성분(중량%)	녹는점(°C)	적용 시나리오
연필	Sn63Pb37	183	고정밀 기기, 전자 산업, 통신, 마이크로 기술, 항공 산업 및 기타 용접 제품과 같은 까다로운 회로 기판에 적합합니다.
	Sn62,8Pb36,8Ag0,4	180-183
	Sn62,8Pb37Ag0,2	180-183
	Sn60Pb40	183-190
	Sn55Pb45	183-203	가전 ​​제품, 전기 기기, 자동차 전자 제품, 하드웨어 및 전기 제품 및 기타 용접 제품과 같은 일반 회로 기판의 요구 사항에 적용 가능
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	고연, 고은은 고정밀 기기, 반도체, 자동차 전자, 마이크로 엔지니어링, 고속철도 엔지니어링, 항공 산업 등과 같은 용접 제품에 적합합니다.
	Sn5Pb92,5Ag2,5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
블레이프레이 로트페이스트	Sn96,5Ag3,0Cu0,5	217	높은 비용, 우수한 성능, 까다로운 용접에 적합
	Sn98,5Ag1,0Cu0,5	220	중온 무연은 1은 열 전도성과 전기 전도성이 좋습니다. 우수한 주석 강도, 우수한 비용 관리 및 높은 비용 성능에 대한 관련 요구 사항
	Sn99Ag0,3Cu0,7	227	저렴한 비용, 높은 융점. 덜 까다로운 용접 작업에 사용할 수 있습니다.
	Sn64,7Ag0,3Bi35	172	LED, USB, 온도 조절기 및 기타 SMT 패치 및 유지 관리 제품에 적합한 중간 온도 무연 납땜, 온도 저항은 230°C를 초과하지 않습니다.
	Sn64Ag1.0Bi35	172
	Sn42Bi58	138	저온 무연 납땜에 적합: LED 칩 처리 및 유지 관리 영역
	Sn96,5Ag3,5	210	솔더 페이스트는 구조 부품, 니켈 도금, 주석 도금 및 기타 금속 용접에 사용됩니다.

Dongguan Jitian Welding Materials는 2003년에 설립되었습니다. 이 회사는 솔더 페이스트, 솔더 페이스트, 적색 접착제, 주석 와이어, 주석 잉곳, 솔더 스트립, 솔더 볼 및 솔더 스트립과 같은 전자 용접 재료의 생산 및 연구 개발 분야에서 20년의 경험을 보유하고 있습니다.