IPC 웨비나 등록 마지막 기회: "헹굼을 위한 디자인"

Jun 05, 2023

게시자: 제니퍼 읽기 | 2023년 4월 18일 | 청소, 다가오는 이벤트

헹굼 능력을 위한 DfR- 설계: SMT 부품 패키지 설계가 세척에 미치는 영향 표면 실장 기술을 사용하여 제조된 회로 카드 어셈블리(CCA) SMT 공정에서는 전자 부품/패키지 하우징 내의 Mil/Aero 제품에 필요한 후속 컨포멀 코팅 후 남은 세척 잔여물이 나타났으며, 이는 내부 부품의 성능 저하/부식으로 인해 전기 성능에 해로운 영향을 미칠 수 있습니다. 구성 요소. 특정 구성 요소 또는 패키지 구성은 "헹굼 기능을 위한 설계" 사양 또는 지침이 구현된 실험을 통해 더 많은 세척 잔류물이 포함되거나 포집되는 것으로 나타났습니다.

세척 기계의 플럭스 잔류물 완화를 위한 SMT 솔더 페이스트 평가 SMT 후 세척되는 CCA의 양이 증가하면 세척 기계의 세척/헹굼 탱크, "점착" 배수 펌프에 더 많은 플럭스 잔류물이 쌓여 센서 고장이 발생하고 제거하기 어려운 잔류물이 있는 PM 세척 주기가 늘어납니다. . 잔류물은 현재 솔더 페이스트에 불용성 첨가제가 존재하기 때문에 발생합니다. 이러한 불용성 플럭스 성분을 포함하지 않는 대체 솔더 페이스트가 평가되었으며 야금학적으로 동등한 것으로 확인되었으며 이후 어셈블리, 전기적 성능 문제 또는 물리적 솔더 조인트 결함 없이 생산 CCA에서 실행되었습니다.

녹음은 모든 등록자에게 제공됩니다.

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